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    COB倒裝共陰系列

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    1.產(chǎn)品外觀




    2.什么是COB顯示

    COB:Chip On Board發(fā)光芯片集成在基板上封裝



    3.全倒裝芯片技術(shù)

    相對(duì)于正裝COB封裝,倒裝COB結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單 LED耐更高電流,制造工藝簡(jiǎn)化 無(wú)金線 散熱更佳,穩(wěn)定性高,且RGB混光效果好。



               正裝芯片                                                 倒裝芯片


    4.共陰技術(shù)

    共陰技術(shù)可以將LED燈珠的工作電壓由4.2-5V降低到2.8-3.3V,而顯示亮度和顯示效果卻不受影響,最直接的表現(xiàn)就是功耗降低了25%以上,其次就是由于功耗的降低,從而使整屏的屏幕溫度降得更低,由于發(fā)光二極管的穩(wěn)定性和壽命與溫度成反比,因此使得整屏LED具有了更高的可靠性和更長(zhǎng)的壽命,最后就是共陰技術(shù)由于取消了多余的電阻,使得集成度進(jìn)一步提升,更是減少了PCB的元器件數(shù)量,穩(wěn)定性進(jìn)一步得到提升。


                       共陽(yáng)原理圖                                           共陰原理圖


    5.COB封裝和SMD封裝對(duì)比

    COB封裝技術(shù)是指將LED發(fā)光芯片直接集成在PCB上,而非一顆一顆燈珠焊接于PCB板上。

    SMD封裝技術(shù)是先把LED發(fā)光芯片封裝為SMD器件,然后通過(guò)SMT回流焊將SMD器件焊接在PCB板上。

    6. COB封裝相對(duì)于SMD封裝的優(yōu)勢(shì)

    ⑴沒(méi)有單個(gè)燈體直徑,間距可以做到更小;

    ⑵ 減少支架成本,降低芯片熱阻,實(shí)現(xiàn)高密度封裝;

    ⑶ 燈腳無(wú)裸露,可靠性和防護(hù)性更高;

    ⑷PCB和LED貼合式散熱,散熱效果更好,穩(wěn)定性更高;封裝效率高,節(jié)約成本;

    7.防護(hù)性能高

    COB封裝具有更強(qiáng)的防水、防塵、防潮、防撞擊、防氧化、防靜電等防護(hù)性能,更具有耐磨、易清潔等特點(diǎn)。

    8.超高對(duì)比度和刷新

    高度還原真實(shí)畫面,色彩炫麗,觀賞性高,圖像穩(wěn)定,動(dòng)態(tài)播放更流暢。












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